板厚：rn≥2.0mm

金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度：±0.05mm

層數：≤44層

結構：半嵌、全嵌

嵌銅最小尺寸：3*3（mm)

嵌銅最小厚度：0.5mm

銅塊與基材平整度：≤0.075mm

材料：氮化鋁

可加工陶瓷尺寸：20*20（mm)

可提供專業成套熱管理技術支持：可提供專業成套熱管理技術支持

最大厚度：6.0mm

最大厚徑比：25:1

最大金厚：80微英寸

翹曲度：≤4‰